| 摘要 |
下記一般式（Ｉ）で表されるヒドロキシベンゼン誘導体、並びに下記一般式（ＩＩａ）、（ＩＩｂ）、（ＩＩｃ）及び（ＩＩｄ）からなる群より選ばれる少なくとも１つの部分構造を有するフェノール樹脂を含むエポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ樹脂とを含有するフェノール樹脂組成物である。式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立に、ヒドロキシ基、水素原子又はアルキル基を示し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５のうち少なくとも２つはヒドロキシ基である。Ａｒはそれぞれ独立に、一般式（ＩＩＩａ）及び（ＩＩＩｂ）からなる群より選ばれる少なくとも１つの基を示す。Ｒ１１及びＲ１４はそれぞれ独立に、水素原子又はヒドロキシ基を示す。Ｒ１２及びＲ１３はそれぞれ独立に、水素原子又はアルキル基を示す。 |
