发明名称 |
EUV-MASKE UND HERSTELLUNGSVERFAHREN MIT DEREN VERWENDUNG |
摘要 |
Die vorliegende Offenbarung stellt eine Fotolithografiemaske bereit. Die Fotolithografiemaske umfasst ein Substrat, das ein Material mit niedriger Wärmeausdehnung (LTEM) enthält. Eine Spiegelstruktur ist über dem Substrat angeordnet. Eine Kappenschicht ist über der Spiegelstruktur angeordnet. Eine Absorberschicht ist über der Kappenschicht angeordnet. Die Absorberschicht enthält ein Material, das einen Brechungsindex in einem Bereich von ungefähr 0,95 bis zu ungefähr 1,01 und einen Extinktionskoeffizienten von größer als ungefähr 0,03 aufweist. |
申请公布号 |
DE102015110459(A1) |
申请公布日期 |
2016.06.02 |
申请号 |
DE201510110459 |
申请日期 |
2015.06.30 |
申请人 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. |
发明人 |
Shih, Chih-Tsung;Yu, Shinn-Sheng;Chen, Jeng-Horng;Yen, Anthony |
分类号 |
G03F1/24;G03F7/20 |
主分类号 |
G03F1/24 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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