| 摘要 |
搭載部材１１の素子搭載凹部１２内にＬＥＤ素子１５を搭載して、該素子搭載凹部１２内の隙間に絶縁性樹脂１７の液を充填して硬化させた後、該絶縁性樹脂１７上に配線１８を形成するＬＥＤパッケージにおいて、搭載部材１１の４辺部のうちの電極部１４が設けられていない側の２辺部に沿って溝状の溢れ樹脂液溜め部２１を形成し、該素子搭載凹部１２の内側面のうちの溢れ樹脂液溜め部２１に対応する部分の上端部分に、素子搭載凹部１２から溢れ樹脂液溜め部２１への樹脂液の溢れ出しをガイドする溢れガイド手段２２を形成する。素子搭載凹部１２内の隙間に樹脂液を満杯に充填して硬化させることで、該素子搭載凹部１２の隙間をその上端まで絶縁性樹脂１７で埋めて配線１８の形成領域を平坦化し、素子搭載凹部１２から溢れ出た樹脂液を溢れ樹脂液溜め部２１内に受け溜めることで、該樹脂液が電極部１４上に濡れ広がることを防止する。 |
