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Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Halbleiterchip (300) enthalten: ein Halbleiter-Body-Gebiet (111), das eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche gegenüber der ersten Oberfläche enthält; eine kapazitive Struktur (230) zum Erfassen einer Rissausbreitung in das Halbleiter-Body-Gebiet (111); wobei die kapazitive Struktur (230) ein erstes Elektrodengebiet (230a) enthalten kann, das zumindest teilweise das Halbleiter-Body-Gebiet (111) umgibt und sich zumindest im Wesentlichen von der ersten Oberfläche zur zweiten Oberfläche erstreckt; wobei die kapazitive Struktur (230) ferner ein zweites Elektrodengebiet (230b) enthalten kann, das neben dem ersten Elektrodengebiet (230a) angeordnet ist, und ein elektrisch isolierendes Gebiet (230i), das sich zwischen dem ersten Elektrodengebiet (230a) und dem zweiten Elektrodengebiet (230b) erstreckt. |
