Erzeugung von Mikrolöchern

摘要

Verfahren zur Erzeugung einer Vielzahl von Lochungen (12) in dünnen, plattenförmigen Werkstücken (1) aus dielektrischem Material sowie aus Halbleitern, mit folgenden Schritten: a) Bedrucken des jeweiligen Werkstückes (1) mit Ankopplungsmaterial (10) punktförmig an vorgesehenen Lochungsstellen; b) Verbringen des bedruckten Werkstückes (1) in einen Bearbeitungsraum (23); c) Aktivieren des Ankopplungsmaterials (10), um Perforationsansatzpunkte zu schaffen; d) Erzeugen hoher Spannung zwischen Elektroden (2, 3), um dielektrische Durchbrüche (11) an den Perforationsansatzpunkten zu erzeugen.