| 摘要 |
본 발명은, 적층한 경우에 큰 층간 저항값을 가지는 전자강판, 그것에 사용하는 하기 성분 (A), (B) 및 (C), 및 용제를 함유하는 것을 특징으로 하는 절연 피막 형성용 피복제: (A): 고형분으로 환산하여 100질량부인 수계 카르복실기 함유수지, (B): 고형분으로 환산하여 100질량부인 상기 (A)성분에 대하여, 고형분으로 환산하여 40질량부 초과 150질량부 미만인 알루미늄 함유 산화물, 및 (C): 고형분으로 환산하여 100질량부인 상기 (A)성분에 대하여, 고형분으로 환산하여 20질량부 초과 100질량부 미만인 멜라민, 이소시아네이트 및 옥사졸린으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 가교제, 및 이들의 제조 방법을 제공한다. |
