发明名称 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体
摘要 電極間を接続した場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性の双方を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子を提供する。本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、導電部12を少なくとも表面に有する導電性粒子2と、導電性粒子2の表面上に配置された複数の第1の絶縁性粒子3と、導電性粒子2の表面上に配置された複数の第2の絶縁性粒子4とを備える。第2の絶縁性粒子4の平均粒子径は、第1の絶縁性粒子3の平均粒子径よりも小さい。導電性粒子2の表面積全体に占める第1の絶縁性粒子3と第2の絶縁性粒子4とにより被覆されている部分の合計の面積である被覆率は50%を超える。
申请公布号 JPWO2014007237(A1) 申请公布日期 2016.06.02
申请号 JP20130535612 申请日期 2013.07.02
申请人 積水化学工業株式会社 发明人 真原 茂雄;上田 沙織;上野山 伸也
分类号 H01B5/00;B22F1/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01 主分类号 H01B5/00
代理机构 代理人
主权项
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