電子デバイスおよびその製造方法

摘要

【課題】屈曲や温度変化に対する耐性に優れ、耐久性に優れる電子デバイスおよびその製造方法を提供する。【解決手段】基材と、封止部材と、前記基材と前記封止部材との間に位置する、電子素子本体と、金属単体または合金を含む金属および樹脂を含む封止剤組成物接合体と、を含み、前記基材と前記封止部材とが、前記封止剤組成物接合体を介して接合されることにより、前記電子素子本体が封止されてなる、電子デバイスおよびその製造方法。【選択図】図１