发明名称 |
メモリを有する集積回路デバイスおよび集積回路デバイスにメモリを実装する方法 |
摘要 |
メモリを有する集積回路デバイスが開示されている。集積回路デバイスは、プログラム可能なリソース(602)と、プログラム可能なリソースに結合されたプログラム可能なインターコネクト・エレメント(1704)とを備え、プログラム可能なインターコネクト・エレメントは、プログラム可能なリソースとの信号の通信を可能にし、集積回路デバイスはさらに、複数のメモリブロック(606)と、複数のメモリブロックに結合された専用のインターコネクト・エレメントとを備え、専用のインターコネクト・エレメント(604)は、複数のメモリブロックへのアクセスを可能にする。集積回路デバイスにメモリを実装する方法も開示されている。 |
申请公布号 |
JP2016516331(A) |
申请公布日期 |
2016.06.02 |
申请号 |
JP20150561680 |
申请日期 |
2014.03.06 |
申请人 |
ザイリンクス インコーポレイテッドXILINX INCORPORATED |
发明人 |
ウー,エフレム・シィ |
分类号 |
H03K19/173;G11C11/413;G11C11/417;H03K19/177 |
主分类号 |
H03K19/173 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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