| 摘要 |
センサ組立体は、ベースプレートと、該ベースプレートに対して変位可能なセンサ部材とを備えている。ばね装置は、ベースプレートに対するセンサ部材の変位に応じて第１ステージ及び第２ステージで動作する。第１ステージ及び第２ステージに対し、力及びトルク測定の別々の分解能が関連付けられている。光反応型トランスデューサは、ベースプレートに対するセンサ部材の変位を検出し、対応する出力信号を生成する。コリメータは、光反応型トランスデューサ上に複数の光ビームを方向付ける。その結果、光ビームは、光反応型トランスデューサの別々のピクセルに当たり、ベースプレートに対するセンサ部材の変位が検出される。【選択図】図２ |
