| 发明名称 | 一种用于拼接轮廓图画的陶瓷板及配方工艺 | ||
| 摘要 | 一种用于拼接轮廓图画的陶瓷板及配方工艺，拼接轮廓图画的陶瓷板由坯体层和釉面层构成，坯体层分为正面和粘接面，正面为平面而粘接面为有凹槽的凹凸面，坯体层的规格包括800mm×800mm和600mm×600mm两种，厚度为10mm，釉面层分为釉面底层、色彩层和釉面面层，釉面底层均匀覆盖在坯体层的正面，色彩层覆盖在釉面底层的上面，釉面面层覆盖在色彩层上面，釉面层的厚度至少为0.3mm；配方包括坯体层配方、釉面底层配方和釉面面层配方，工艺流程中的干压成型压力为280MPa，干燥温度为120℃～312℃，干燥周期为39min，烧成温度为上温1194℃，下温1191℃，烧成周期为48.2min。 | ||
| 申请公布号 | CN105622057A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201610132364.4 | 申请日期 | 2016.03.10 |
| 申请人 | 万利（中国）有限公司 | 发明人 | 程石明;任富国;李利方 |
| 分类号 | C04B33/13(2006.01)I;C04B41/89(2006.01)I;C03C8/00(2006.01)I | 主分类号 | C04B33/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种用于拼接轮廓图画的陶瓷板及配方工艺，其特征是：拼接轮廓图画的陶瓷板由坯体层和釉面层构成，坯体层分为正面和粘接面，正面为平面而粘接面为有凹槽的凹凸面，坯体层的规格包括800mm×800mm和600mm×600mm两种，厚度为10mm，釉面层分为釉面底层、色彩层和釉面面层，釉面底层均匀覆盖在坯体层的正面，色彩层覆盖在釉面底层的上面，釉面面层覆盖在色彩层上面，釉面层的厚度至少为0.3 mm；配方包括坯体层配方、釉面底层配方和釉面面层配方，工艺流程中的干压成型压力为280MPa，干燥温度为120℃～312℃，干燥周期为39min，烧成温度为上温1194℃，下温1191℃，烧成周期为48.2min。 | ||
| 地址 | 363601 福建省漳州市南靖县高新技术产业园 | ||