| 发明名称 | 封孔浆料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种封孔浆料及其制备方法，涉及封孔材料领域，封孔浆料，按重量份计，其原料包括：水泥330-400份，砂590-670份，减水剂3-10份，膨胀剂40-70份，铝粉0.2-0.5份，引气剂3-7份，纤维素0.3-0.7份。上述封孔浆料的制备方法，将所述原料加入混料机，混合均匀即可。本发明的封孔材料凝固速度快，抗压强度高，体积膨胀率大，28天后强度可达20MPa以上，体积膨胀2.3％；并且制备工艺简单。 | ||
| 申请公布号 | CN105622153A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201410610384.9 | 申请日期 | 2014.11.03 |
| 申请人 | 太原市天鼎恒砼外加剂科技发展有限公司 | 发明人 | 田国平 |
| 分类号 | C04B38/02(2006.01)I;C04B28/00(2006.01)I | 主分类号 | C04B38/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人 | 郑自群 |
| 主权项 | 一种封孔浆料，其特征在于，按重量份计，其原料包括：水泥330‑400份，砂590‑670份，减水剂3‑10份，膨胀剂40‑70份，铝粉0.2‑0.5份，引气剂3‑7份，纤维素0.3‑0.7份。 | ||
| 地址 | 030027 山西省太原市尖草坪区九丰路滨丰园A座252室 | ||