| 发明名称 | 一种控制背钻孔孔位精准度的方法 | ||
| 摘要 | 一种控制背钻孔孔位精准度的方法，包括以下步骤：(1)对PCB基板钻通孔，钻通孔时钻孔机象限与背钻时钻孔机象限相同；(2)整板镀铜，控制铜厚度5-10um，整板镀锡，厚度3-5um；(3)对需要进行背钻的孔进行背钻，背钻时使用的定位孔与钻通孔使用的定位孔一致；(4)碱性蚀刻、退锡；(5)电镀，电镀孔铜至要求即可。本发明方法可更好的提高孔位精准度，同时可有效去除孔内残丝及铜屑，更好地管控品质。 | ||
| 申请公布号 | CN105636357A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201610157163.X | 申请日期 | 2016.03.18 |
| 申请人 | 奥士康科技股份有限公司 | 发明人 | 曾海强;程涌;贺文辉;龚德勋;彭龙华 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人 | 王翀 |
| 主权项 | 一种控制背钻孔孔位精准度的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)对PCB基板钻通孔，钻通孔时钻孔机象限与背钻时钻孔机象限相同；(2)整板镀铜，控制铜厚度5‑10um，整板镀锡，厚度3‑5um；(3)对需要进行背钻的孔进行背钻，背钻时使用的定位孔与钻通孔使用的定位孔一致；(4)碱性蚀刻和退锡，去除背钻孔孔内残铜和残锡，确保背钻孔无堵孔；(5)电镀，电镀孔铜至要求即可。 | ||
| 地址 | 413000 湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村 | ||