半导体元件的制造方法、晶圆安装装置

摘要

本发明的特征在于，具有：切断工序，通过一边使晶圆的第1面吸附于吸附台，一边利用激光从该晶圆将环部切除，从而形成平坦晶圆，在该晶圆的外周形成比部厚的环部，该晶圆具有该第1面、和与该第1面相反的面即第2面；粘贴工序，一边使该平坦晶圆的该第2面吸附于吸附手部，一边将该平坦晶圆从该吸附台分离，将该第1面粘贴于切割带；以及切割工序，对被粘贴于该切割带的该平坦晶圆进行切割。

主权项

一种半导体元件的制造方法，其特征在于，具有：切断工序，通过一边使晶圆的第1面吸附于吸附台，一边利用激光从所述晶圆将环部切除，从而形成平坦晶圆，在该晶圆的外周形成比中央部厚的所述环部，该晶圆具有所述第1面、和与所述第1面相反的面即第2面；粘贴工序，一边使所述平坦晶圆的所述第2面吸附于吸附手部，一边将所述平坦晶圆从所述吸附台分离，将所述第1面粘贴于切割带；以及切割工序，对被粘贴于所述切割带的所述平坦晶圆进行切割。