| 发明名称 | 一种晶圆载盘 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种晶圆载盘，其上表面包括第一区域和第二区域，所述第一区域为多个向下凹陷的用于承载晶圆的承载区，不同所述第一区域之间通过第二区域隔离，在所述第一区域的表面上设置有预设结构，所述预设结构使得所述第一区域的表面面积增加。该预设结构使得第一区域和第二区域的温度分布趋于一致。该晶圆载盘的结构具有很好的稳定性，能够保证晶圆载盘的长期使用。并且该晶圆载盘的制备方法较为简单。 | ||
| 申请公布号 | CN105632984A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201410681898.3 | 申请日期 | 2014.11.24 |
| 申请人 | 中微半导体设备（上海）有限公司 | 发明人 | 泷口治久 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王宝筠 |
| 主权项 | 一种晶圆载盘，其上表面包括第一区域和第二区域，所述第一区域为多个向下凹陷的用于承载晶圆的承载区，不同所述第一区域之间通过第二区域隔离，其特征在于，在所述第一区域的表面上设置有预设结构，所述预设结构使得所述第一区域的表面面积增加，使得所述第一区域的表面面积与所述第一区域向下投影形成的平面的表面面积的比值范围在1.11～1.61之间。 | ||
| 地址 | 201201 上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号 | ||