| 发明名称 | 电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电路板，包括内层结构及第一外层结构。所述内层结构包括第一内层线路及第一金层。所述第一内层线路包括第一电性连接垫。所述第一金层包覆所述第一电性连接垫。所述第一外层结构形成在所述内层结构上。所述第一外层结构对应所述第一电性连接垫开设有第一开口。所述第一开口的孔径小于所述第一电性连接垫的直径。所述第一开口露出部分所述第一电性连接垫上的第一金层。 | ||
| 申请公布号 | CN205283926U | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201520957002.X | 申请日期 | 2015.11.26 |
| 申请人 | 富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 李卫祥;吴金成 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人 | 薛晓伟 |
| 主权项 | 一种电路板，包括内层结构及第一外层结构，所述内层结构包括第一内层线路及第一金层，所述第一内层线路包括第一电性连接垫，所述第一金层包覆所述第一电性连接垫，所述第一外层结构形成在所述内层结构上，所述第一外层结构对应所述第一电性连接垫开设有第一开口，所述第一开口的孔径小于所述第一电性连接垫的直径，所述第一开口露出部分所述第一电性连接垫上的第一金层。 | ||
| 地址 | 518105 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路 | ||