柔性电路板电解铜箔添加剂、制备方法及其应用

摘要

本发明公开了一种柔性电路板电解铜箔添加剂，其特征在于，每L添加剂溶液中，其所包括下列质量的溶质组分：纤维素10～20mg；硫酸钛1～3mg；钨酸钠3～7mg；聚丙二醇5～15mg。本发明还公开该添加剂制备方法及其应用。本柔性电路板电解铜箔添加剂可减低电解铜箔毛面粗糙度、增加晶粒的结晶密度、并增加抗拉强度、抗剥离强度。通过合理添加本添加剂，制备的铜箔质量可达：单位面积重量：107克/m²，常温抗拉伸强度≥30kg/mm²，抗剥离强度≥0.8kg/cm，常温延伸率≥25%，表面粗糙度：Ra≤2.0微米，标准弯折性：＞15万次，远优于现有的添加剂。

主权项

一种柔性电路板电解铜箔添加剂，其特征在于，每升添加剂溶液中，其所包括下列质量的溶质组分：