一种用于智能卡的PHA基材及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于智能卡的PHA基材及其制备方法，该基材包括以下质量百分比的成分：PHA树脂20-30 wt%，PETG树脂57-65wt%，氯醋树脂1.3-2.3wt%，硫酸钙晶须0.7-3.2wt%，PETG树脂加工助剂0.3-2.5wt%，增塑剂0.5-4 wt %，润滑剂0.1-1wt %，抗氧剂0.1-0.5wt %，增容剂4-5.4wt%，紫外线吸收剂0.3-0.5 wt %，抗静电剂0.3-0.5 wt %，采用压延法制备该基材，本发明的基材有一定挺度，不易折弯，防止电子芯片损伤、焊点或天线断裂。

主权项

一种用于智能卡的PHA基材，其特征在于，包括以下质量百分比的成分：PHA树脂20‑30 wt%，PETG树脂57‑65wt%，氯醋树脂1.3‑2.3wt%，硫酸钙晶须0.7‑3.2wt%，PETG树脂加工助剂0.3‑2.5wt%，增塑剂0.5‑4 wt %，润滑剂0.1‑1wt %，抗氧剂0.1‑0.5wt %，增容剂4‑5.4wt%，紫外线吸收剂0.3‑0.5 wt %，抗静电剂0.3‑0.5 wt %，各成分质量百分比之和为100 wt %；其制备方法，包括下列步骤：（1）称取原料混合均匀，其中，PHA树脂、PETG树脂粉碎至70‑80目后干燥；（2）加热熔融后高速搅拌，搅拌温度为85‑102℃，高速搅拌分三阶段：第一阶段为800‑900转/分钟，搅拌时间为5‑8分钟，第二阶段为1600‑1800转/分钟，搅拌时间为3‑4分钟，第三阶段为800‑900转/分钟，搅拌时间为3‑5分钟；（3）低速搅拌，搅拌温度为40‑53℃，搅拌速度为60‑80转/分钟，搅拌时间为15‑20分钟；（4）行星排气挤出机塑炼：温度控制在110‑165℃，其中一级110‑140℃、二级135‑165℃；螺杆转速为25‑45 rpm；真空站抽气量为60m³/h，真空度为60mbar，负压为0.1bar；（5）五辊压延出片：辊速5‑25m/分钟，速比为1.05‑1.2，压延辊温度分别为：1号辊110‑140℃、2号辊110‑140℃、3号辊120‑160℃、4号辊130‑165℃、5号辊120‑160℃；（6）引离拉伸：引离辊温度为：第一组120‑130℃，第二组115‑125℃，第三组105‑115℃，第四组90‑100℃，第五组70‑80℃；（7）冷却：冷却温度为：第一组60‑70℃，第二组50‑60℃，第三组40‑50℃；循环水冷却；（8）牵引、卷取；（9）照相检测，自动分拣或标识；（10）切割：方正度倾斜偏差≤1.2mm/m。