| 发明名称 | 功率半导体模块温度监控系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及功率半导体模块技术领域，特别是一种功率半导体模块温度监控系统，包括芯片，所述芯片表面焊接有贴片热敏电阻，所述贴片热敏电阻依次通过第一放大单元和第一比较单元与控制器输入端相连接，所述控制器输出端与温度检测表相连接，所述控制器输出端与信号驱动单元相连接。采用上述结构后，本发明的功率半导体模块温度监控系统，可直接测量芯片结温，实施监控芯片的温度；另外，将温度信号转化为控制信号，当温度超出设定温度时将模块的出发信号切断，从而防止模块超结温工作，保证其可靠运行。 | ||
| 申请公布号 | CN105628246A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201510964038.5 | 申请日期 | 2015.12.20 |
| 申请人 | 常州瑞华电力电子器件有限公司 | 发明人 | 项罗毅 |
| 分类号 | G01K7/24(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I;H01L23/34(2006.01)I | 主分类号 | G01K7/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种功率半导体模块温度监控系统，包括芯片，其特征在于：所述芯片表面焊接有贴片热敏电阻，所述贴片热敏电阻依次通过第一放大单元和第一比较单元与控制器输入端相连接，所述控制器输出端与温度检测表相连接，所述控制器输出端与信号驱动单元相连接。 | ||
| 地址 | 213200 江苏省常州市金坛区社头工业园8号 | ||