| 发明名称 | 硅环 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于承载晶圆的硅环，在俯视平面上呈中心镂空的圆环状，其环体的横截面环体内侧与外侧具有不同的厚度，使得环体上具有两级台阶，环体靠内侧的厚度小于外侧的环体厚度，晶圆放在内侧环体的台阶上，而厚度较大的外侧环体利用台阶对放置在内侧环体上的晶圆形成固定；所述的环体横截面呈横放的“凸”字形，从中心线上两侧对称，环体的正反两面均能承载晶圆。 | ||
| 申请公布号 | CN105632990A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201511026767.2 | 申请日期 | 2015.12.31 |
| 申请人 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 刘同玉;严超逸 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01J37/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人 | 丁纪铁 |
| 主权项 | 一种硅环，用于承载晶圆，在俯视平面上呈中心镂空的圆环状，其环体的横截面环体内侧与外侧具有不同的厚度，使得环体上具有两级台阶，内侧环体的厚度小于外侧环体的厚度，晶圆放在内侧环体的台阶上，而厚度较大的外侧环体利用台阶对放置在内侧环体上的晶圆形成固定；其特征在于：所述的环体横截面呈横放的“凸”字形，从中心线上两侧对称，环体的正反两面均能承载晶圆。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 | ||