发明名称 一种导电浆料及其制备与应用
摘要 本发明公开了一种导电浆料及其制备与应用,所述导电浆料由如下质量比的原料组成:光热双重固化树脂1份,稀释剂1.5~4份,银粉0.5~11份;所述光热双重固化树脂为含丙烯酸基的树脂;所述稀释剂沸点80℃~180℃、粘度1mPa·s~2mPa·s、表面张力20mN/m~30mN/m,易挥发;所述银粉粒径为0.1~1μm;本发明所述导电浆料选用光热双重固化树脂作为固化基体,可以用热固化来弥补因填料对光散射、折射、吸收而造成的不能深度固化。同时,以稀释剂/触变剂相互调节的办法,使本浆料保证3D喷墨打印喷射要求的同时又具有良好的稳定性。
申请公布号 CN105632591A 申请公布日期 2016.06.01
申请号 CN201610195292.8 申请日期 2016.03.31
申请人 浙江工业大学 发明人 车声雷;俞海燕;乔梁;王立超;诸葛凯;应耀;余靓;李旺昌
分类号 H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 主分类号 H01B1/22(2006.01)I
代理机构 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人 黄美娟;李世玉
主权项 一种导电浆料,其特征在于所述导电浆料由如下质量比的原料组成:光热双重固化树脂1份,稀释剂1.5~4份,银粉0.5~11份;所述光热双重固化树脂为含丙烯酸基的树脂;所述稀释剂沸点80℃~180℃、粘度1mPa·s~2mPa·s、表面张力20mN/m~30mN/m,易挥发;所述银粉粒径为0.1~1μm。
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