发明名称 |
一种导电浆料及其制备与应用 |
摘要 |
本发明公开了一种导电浆料及其制备与应用,所述导电浆料由如下质量比的原料组成:光热双重固化树脂1份,稀释剂1.5~4份,银粉0.5~11份;所述光热双重固化树脂为含丙烯酸基的树脂;所述稀释剂沸点80℃~180℃、粘度1mPa·s~2mPa·s、表面张力20mN/m~30mN/m,易挥发;所述银粉粒径为0.1~1μm;本发明所述导电浆料选用光热双重固化树脂作为固化基体,可以用热固化来弥补因填料对光散射、折射、吸收而造成的不能深度固化。同时,以稀释剂/触变剂相互调节的办法,使本浆料保证3D喷墨打印喷射要求的同时又具有良好的稳定性。 |
申请公布号 |
CN105632591A |
申请公布日期 |
2016.06.01 |
申请号 |
CN201610195292.8 |
申请日期 |
2016.03.31 |
申请人 |
浙江工业大学 |
发明人 |
车声雷;俞海燕;乔梁;王立超;诸葛凯;应耀;余靓;李旺昌 |
分类号 |
H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/22(2006.01)I |
代理机构 |
杭州天正专利事务所有限公司 33201 |
代理人 |
黄美娟;李世玉 |
主权项 |
一种导电浆料,其特征在于所述导电浆料由如下质量比的原料组成:光热双重固化树脂1份,稀释剂1.5~4份,银粉0.5~11份;所述光热双重固化树脂为含丙烯酸基的树脂;所述稀释剂沸点80℃~180℃、粘度1mPa·s~2mPa·s、表面张力20mN/m~30mN/m,易挥发;所述银粉粒径为0.1~1μm。 |
地址 |
310014 浙江省杭州市下城区潮王路18号 |