发明名称 | 挠性基材自承载板分离的方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种挠性基材自承载板分离的方法,包含提供一承载板以及附着于承载板上的一挠性基材,挠性基材具有一剥离部以及环绕该剥离部的一固着部;形成至少一贯通孔,贯通孔贯穿剥离部;通过贯通孔将一气体或一易挥发性液体填充至局部的剥离部与承载板之间;封闭贯通孔;令气体膨胀或令易挥发性液体挥发成气体而均匀分布于剥离部与承载板之间;切割挠性基材,以分割剥离部与固着部;以及令剥离部与承载板相分离。本发明可有效避免挠性基材的剥离部以及承载板产生较大的变形或是承受较大的应力,以提升工艺良率。 | ||
申请公布号 | CN103237417B | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
申请号 | CN201310170084.9 | 申请日期 | 2013.05.09 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 陈建萤;赵俊贤;吴开杰;张育诚;林郁欣 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 张艳杰;张浴月 |
主权项 | 一种挠性基材自承载板分离的方法,包含:提供一承载板以及附着于该承载板上的一挠性基材,该挠性基材具有一剥离部以及环绕该剥离部的一固着部;形成至少一贯通孔,该贯通孔贯穿该剥离部;通过该贯通孔将一气体或一易挥发性液体填充至局部的该剥离部与该承载板之间;封闭该贯通孔;令该气体膨胀或令该易挥发性液体挥发成气体而均匀分布于该剥离部与该承载板之间;切割该挠性基材,以分割该剥离部与该固着部;以及令该剥离部与该承载板相分离。 | ||
地址 | 中国台湾新竹市 |