电镀装置及电镀方法

摘要

本发明提供一种电镀装置及电镀方法，对特征及处理条件不同的多个基板，能够抑制因终端效应的影响引起的面内均匀性的降低。本发明的电镀装置具备：阳极支架，该阳极支架构成为保持阳极；基板支架，该基板支架构成为与阳极支架相对配置，且保持基板；阳极罩，该阳极罩设置于阳极支架的前表面，且具有使在阳极与基板之间流动的电流通过的第1开口。阳极罩构成为能够调节第1开口的直径。在电镀第1基板时，调节第1开口的直径为第1直径。在电镀第2基板时，调节第1开口的直径为比第1直径小的第2直径。

主权项

一种电镀装置，其特征在于，具备：阳极支架，该阳极支架构成为保持阳极；基板支架，该基板支架构成为与所述阳极支架相对配置，且保持基板；阳极罩，该阳极罩一体地安装于所述阳极支架，且具有使在所述阳极与所述基板之间流动的电流通过的第1开口；以及调整板，该调整板设置于所述阳极罩和所述基板支架之间，且具有使在所述阳极与所述基板之间流动的电流通过的第2开口，所述阳极罩具有调节所述第1开口的直径的第1调节机构。