| 发明名称 | 基板结构及其制法 | ||
| 摘要 | 一种基板结构及其制法，基板结构，包括：定义有布线区的承载件、设于该布线区面上的第一绝缘层、设于该布线区上的该第一绝缘层上的一线路层、以及设于该布线区上的第二绝缘层，藉由缩小该第一与第二绝缘层的布设面积，以减少该承载件与该绝缘层间的接触面积及热膨胀系数差异，使该基板结构不易发生翘曲。 | ||
| 申请公布号 | CN105633053A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201410612179.6 | 申请日期 | 2014.11.03 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 张辰安;孙崧桓;吴建宏;陈以婕;廖文楷 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种基板结构，包括：一承载件，其定义有至少一布线区，其中，该布线区位于该承载件的部分表面，且该布线区包含接点处；第一绝缘层，其设于该布线区上；一线路层，其设于该布线区上的该第一绝缘层上；以及第二绝缘层，其设于该承载件上。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||