| 发明名称 | 晶圆背胶的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明的晶圆背胶的制备方法中，包括：提供晶圆以及预制膜；使用压膜机将所述预制膜压制在所述晶圆的背面；对所述预制膜进行加热处理，形成背胶；在所述背胶上标记所述晶圆的信息。本发明的晶圆背胶的制备方法，采用压制预制膜的方法，所述预制膜的平整度、厚度、粘稠度等可以根据要求预先制定，而且所述预制膜两面均覆盖有一防止所述预制膜被污染的保护层，使得所述预制膜不会被环境中的颗粒污染，之后在形成的背胶上标记晶圆的信息。本发明的晶圆背胶的制备方法，实现晶圆背胶的可控制备，提高工艺的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN105632945A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201410616537.0 | 申请日期 | 2014.11.05 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 张纪阔;章国伟 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种晶圆背胶的制备方法，其特征在于，包括：提供晶圆以及预制膜；使用压膜机将所述预制膜压制在所述晶圆的背面；对所述预制膜进行加热处理，形成背胶；以及在所述背胶上标记所述晶圆的信息。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||