| 发明名称 | 粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明提供具有曲面追随性和耐化学药品性的粘合片。一种粘合片，所述粘合片至少具有基材和粘合剂层，基材的5％伸长时的载荷为15N/cm以下，并且，使基材伸长至10％，在该状态下自停止伸长起经过600秒后的应力松弛率为40％以上且100％以下，且基材的药品重量增加率为60％以下。 | ||
| 申请公布号 | CN105637054A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201480057075.1 | 申请日期 | 2014.06.23 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 井本荣一;中川善夫 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种粘合片，其特征在于，所述粘合片至少具有基材和粘合剂层，所述基材具有基材层，所述基材的5％伸长时的载荷为15N/cm以下，并且，使所述基材伸长至10％，在该状态下自停止伸长起经过600秒后的应力松弛率为40％以上且100％以下，且该基材的药品重量增加率为60％以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||