LED芯片和LED晶片及芯片制造方法

摘要

本发明针对降低导热热阻，降低成本、提高效率，提出一种LED芯片封装结构和晶片结构、以及芯片制造方法。本发明的LED芯片中的晶片镶嵌在定位片(6)中，晶片和定位片通过焊接或粘接贴在热扩散件(7)上。热扩散件采用铜或铝、或铜铝复合材料，晶片上的高热流密度经热扩散件后，热流密度有效地降低，有利于降低导热热阻。采用导线焊接、焊料焊接或导电胶粘接法，实现定位片上引线焊盘(1)与晶片正面或侧壁上的电极焊盘(2)导通。在晶片正面设置固晶保护层(5)，使芯片封装生产高效、简单。

主权项

一种LED芯片，包括有一颗或多颗晶片(3)、定位片(6)和热扩散件(7)，其特征在于：定位片(6)上开有晶片嵌口，晶片(3)镶嵌在该晶片嵌口中，晶片(3)和定位片(6)贴在热扩散件(7)的A面；定位片(6)采用绝缘材料制成，并设置有引线焊盘(1)；晶片正面上的或侧壁上的电极焊盘(2)与定位片上的相对应引线焊盘(1)之间的导通连接采用了导线焊接连接、焊料焊接连接、导电胶粘接连接；晶片(3)与热扩散件(7)的A面之间采用了焊接或粘胶连接；热扩散件(7)采用了铜质材料或铝质材料、或铜铝复合材料。