一种用于半导体制程中的薄片临时键合与解键合方法

摘要

本发明属于半导体集成电路制造工艺，尤其涉及一种用于半导体制程中的薄片临时键合与解键合方法。将待键合的半导体薄片和母片放置入盛有液体粘黏剂的容器中，容器中液体的深度需要大于薄片与母片的直径，所述的半导体薄片为IV族材料以及III-V族材料的单晶、多晶及非晶片；所述的半导体母片为与半导体薄片大小形状相同的同种材料的单晶、多晶及非晶片本申请技术相比现有的专利技术，材料成本更低更易得到，对薄片和操作者的保护更强，工艺过程更为简单，对设别的要求更低，操作和实用性也更高，具备了创造性和技术优势。本申请的薄片键合技术所采用的材料为液体粘黏剂，在具体实例中为去离子水或乙醇。

主权项

一种用于半导体制程中的薄片临时键合与解键合方法，其特征在于，步骤1：将待键合的半导体薄片和母片放置入盛有液体粘黏剂的容器中，容器中液体的深度需要大于薄片与母片的直径，所述的半导体薄片为IV族材料以及III‑V族材料的单晶、多晶及非晶片；所述的半导体母片为与半导体薄片大小形状相同的同种材料的单晶、多晶及非晶片；所述的薄片厚度为50μm至200μm；所述的母片厚度为150μm至1000μm；步骤2：在盛有液体粘黏剂的容器中，将薄片与母片以平行的方式逐渐靠拢并接触对准，使二者粘黏吸附在一起，并使两者边缘对齐，当薄片与母片开始接触时，由于液体分子间距小，分子间相互作用力较大，在薄片与母片之间并与其表面接触的液体会产生表面张力，自动将薄片的一面与母片的一面吸附在一起；步骤3：将粘黏吸附在一起的薄片与母片从容器中取出，其中薄片与母片之间存在残留的液体粘黏剂将两者粘黏，然后用气体吹干表面的水分，即完成薄片的临时键合工艺，步骤4：完成相关的工艺步骤后，将键合的薄片与母片放置于加热台上，放置时母片朝下，薄片朝上，待薄片与母片之间的液体粘黏剂蒸发，即可将薄片与母片无损分离。