| 发明名称 | 于其它金属存在下选择性处理铜的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种在不影响尤其锡的其它金属的情况下选择性处理铜或铜合金的表面的方法。所述方法适合于处理铜或铜合金的表面以便于金属层的后续沉积且提高铜、铜合金及所述后续沉积金属层的表面的可焊接性。所述方法应用于印刷电路板PCB及引线框架或集成电路衬底(IC衬底)。 | ||
| 申请公布号 | CN105637121A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201480056300.X | 申请日期 | 2014.10.14 |
| 申请人 | 德国艾托特克公司 | 发明人 | B·A·扬森;J·本德 |
| 分类号 | C23F1/18(2006.01)I;C23C18/18(2006.01)I;C23C18/54(2006.01)I;C23F1/34(2006.01)I;C23F1/44(2006.01)I;C23G1/10(2006.01)I;H01L21/3213(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;C11D11/00(2006.01)I;C23G1/20(2006.01)I | 主分类号 | C23F1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 林斯凯 |
| 主权项 | 一种选择性处理铜或铜合金的表面的方法，其包含以下步骤(i)使所述表面与碱性处理溶液接触，及(ii)使由步骤(i)所获得的表面与酸性处理溶液接触，及其中所述碱性处理溶液包含：至少一种铜(II)离子源，至少一种卤素离子源，及氨。 | ||
| 地址 | 德国柏林 | ||