发明名称 |
铜合金箔 |
摘要 |
本发明的课题在于提供一种适于二次电池的负极集电体、FCCL、电磁波屏蔽体等用途的铜合金箔,本发明涉及一种铜合金箔,其含有合计0.01~0.50质量%的Ag、Cr、Fe、In、Ni、P、Si、Sn、Te、Ti、Zn及Zr中的一种以上且剩余部分由Cu及杂质构成,具有80%IACS以上的导电率,于300℃加热30分钟后维持300MPa以上的拉伸强度。 |
申请公布号 |
CN105637106A |
申请公布日期 |
2016.06.01 |
申请号 |
CN201480051572.0 |
申请日期 |
2014.09.19 |
申请人 |
JX金属株式会社 |
发明人 |
波多野隆绍 |
分类号 |
C22C9/00(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C22C9/10(2006.01)I;H01M4/66(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I |
主分类号 |
C22C9/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京戈程知识产权代理有限公司 11314 |
代理人 |
程伟 |
主权项 |
一种铜合金箔,其含有合计0.01~0.50质量%的Ag、Cr、Fe、In、Ni、P、Si、Sn、Te、Ti、Zn及Zr中的一种以上且剩余部分由Cu及杂质构成,具有80%IACS以上的导电率,于300℃加热30分钟后维持300 MPa以上的拉伸强度,下式中所示的A值为0.5以上,A=2X<sub>(111)</sub>+X<sub>(220)</sub>-X<sub>(200)</sub>X<sub>(hkl)</sub>=I<sub>(hkl)</sub>/I<sub>0(hkl)</sub>其中,I<sub>(hkl)</sub>及I<sub>0(hkl)</sub>是分别使用X射线绕射法对压延面及铜粉所求出的(hkl)面的绕射积分强度。 |
地址 |
日本东京都 |