发明名称 PCB数控钻孔路径选择方法
摘要 本发明公开一种PCB数控钻孔路径选择方法,包括打开数控钻孔文件、设定相邻孔距的约束值、相同孔径的孔位优化排列、顺次寻找相同孔径的孔位以及换刀钻不同孔径的孔位等步骤;从换刀点出发,不重复不遗漏地钻完所有同一直径的孔后,回到换刀点进行换刀操作,再加工另一直径的孔,直到完成所有待加工的孔。不同直径的孔位分别进行钻孔处理,避免了相邻孔位距离过短造成定位偏差,可以有效提高PCB数控钻孔精度及可靠性。本发明的路径选择方法计算量小,适合PCB数控钻床在线进行文件优化。
申请公布号 CN105629878A 申请公布日期 2016.06.01
申请号 CN201610100425.9 申请日期 2016.02.24
申请人 深圳市强华科技发展有限公司 发明人 刘树成
分类号 G05B19/402(2006.01)I 主分类号 G05B19/402(2006.01)I
代理机构 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人 周松强
主权项 一种PCB数控钻孔路径选择方法,其特征在于,包括以下工艺步骤:S1、打开数控钻孔文件:打开PCB数控钻孔文件 ,通过文件解析,对所需钻孔的数据进行归类统计;S2、设定相邻孔距的约束值:从换刀点出发,设定相邻孔距约束值K的大小;S3、相同孔径的孔位优化排列:设定当前孔径总孔位数为n,假定当前孔位为P<sub>i</sub>,按如下条件寻找下一个相邻孔:H<sub>j</sub>=| P<sub>i</sub>‑P<sub>j</sub>‑K|,公式A;H<sub>min</sub>=min(H<sub>j</sub>,……,H<sub>n</sub>);将满足H<sub>min</sub>条件的孔调整为第i+1孔;S4、顺次寻找相同孔径的孔位:设定i+1孔为当前孔,按照S3的步骤寻找后面的相邻孔,直至i+1=n时结束;S5、换刀钻不同孔径的孔位:不重复不遗漏地钻完所有同一直径的孔后,回到换刀点进行换刀操作,再加工另一直径的孔,直到完成所有待加工的孔。
地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡镇固戍村新屋园工业区之二一楼