| 发明名称 |
高性能钨-铼(W-Re)热电偶的工艺制做方法-高温下双封特制填充真空法 |
| 摘要 |
本发明公开了一种高性能钨-铼(W-Re)热电偶的工艺制做方法，具体地说是一种在高温下进行双封电真空法。本方法的特点是：热电偶的内、外双层瓷管的密封工艺，是在千度以上的高温下进行的，并向管内填充了带有余压的高纯惰性气体，从而达到了高于国内外现有产品的性能指标：精度±0.5％t，测高温范围：1900℃，使用寿命：1700h以上。 |
| 申请公布号 |
CN105628235A |
申请公布日期 |
2016.06.01 |
| 申请号 |
CN201410509059.3 |
申请日期 |
2014.09.29 |
| 申请人 |
张培康;张锦 |
发明人 |
张培康 |
| 分类号 |
G01K7/02(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
G01K7/02(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种高性能钨‑铼(W‑Re)热电偶的工艺制做方法，包括双丝焊合、瓷管电真空密封、添加吸氧剂等，其特征在于采用了独特的在高温下进行双封的电真空法，并填充了高纯余压惰性气体。 |
| 地址 |
100039 北京市海淀区永定路西里7号楼9-4-1 |
