发明名称 |
计算机机壳散热装置 |
摘要 |
本实用新型提供一种计算机机壳散热装置,该散热装置为兼顾散热及遮蔽上部电源的新型架构,于计算机机壳的底板及其中一侧面板上开设的通风孔,计算机机壳上部利用隔板形成风道,隔板上开设的散热孔,计算机机壳上部设置1~3个风扇吹向对应侧面板的通风孔,计算机机壳后部另设置一风扇;上述风扇皆朝外排热,令计算机机壳下部形成负压,将风从底部往上吸,经由风扇将高温气流排到计算机外界,以达散热功效,同时隔板也具备遮蔽上部电源及线材的美化视觉功能。 |
申请公布号 |
CN205281391U |
申请公布日期 |
2016.06.01 |
申请号 |
CN201521136861.9 |
申请日期 |
2015.12.31 |
申请人 |
迎广科技股份有限公司 |
发明人 |
赖文贤 |
分类号 |
G06F1/20(2006.01)I;G06F1/18(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京维澳专利代理有限公司 11252 |
代理人 |
王立民;张应 |
主权项 |
一种计算机机壳散热装置,包括:计算机机壳的底板及其中一侧面板上开设的通风孔,计算机机壳上部利用隔板形成风道,隔板上开设的散热孔,计算机机壳上部设置至少一风扇吹向对应侧面板的通风孔,计算机机壳后部另设置一风扇;上述风扇皆朝外排热,令计算机机壳下部形成负压,将风从底部的通风孔往上吸,经由风扇将高温气流排到计算机外界空气中。 |
地址 |
中国台湾桃园市龟山区南上路350巷57号 |