一种立方半导体封装

摘要

本实用新型公开一种立方半导体封装，其特征在于：包括散热器、绝缘板和基板，所述散热器、绝缘板和基板依次从下至上胶合连接，所述散热器底部设置有散热片，所述散热片设有一片以上，所述基板内设置有铜导体，所述铜导体呈圆柱形设置，所述铜导体上设置有锡球，所述铜导体与锡球呈对应设置，所述锡球与铜导体电性连接，所述锡球上设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分别与锡球电性连接，所述绝缘板两端设置有凹槽，所述绝缘板上设置有端盖，所述端盖内侧设置有凸起，所述端盖通过凸起与凹槽卡持连接，该立方半导体封装密封效果好，能够有效地绝缘，防止出现线路短路，散热块。

主权项

一种立方半导体封装，其特征在于：包括散热器、绝缘板和基板，所述散热器、绝缘板和基板依次从下至上胶合连接，所述散热器底部设置有散热片，所述散热片设有一片以上，所述基板内设置有铜导体，所述铜导体呈圆柱形设置，所述铜导体上设置有锡球，所述铜导体与锡球呈对应设置，所述锡球与铜导体电性连接，所述锡球上设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分别与锡球电性连接，所述绝缘板两端设置有凹槽，所述绝缘板上设置有端盖，所述端盖内侧设置有凸起，所述端盖通过凸起与凹槽卡持连接。