ＳｎＡｇＣｕ系はんだ粉末及びこの粉末を用いたはんだ用ペースト,申请号JP20120144156-传众专利搜索

发明名称	ＳｎＡｇＣｕ系はんだ粉末及びこの粉末を用いたはんだ用ペースト
摘要
申请公布号	JP5927745(B2)	申请公布日期	2016.06.01
申请号	JP20120144156	申请日期	2012.06.27
申请人	三菱マテリアル株式会社	发明人	久芳完治;村岡弘樹;中川将;岩田広太郎
分类号	B23K35/14;B22F1/02;B23K35/22	主分类号	B23K35/14
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