| 发明名称 | 基板输送系统和采用该基板输送系统的热处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供基板输送系统和采用该基板输送系统的热处理装置。该基板输送系统包括：基板输送部件，其能够在保持着基板的状态下输送该基板；升降机构，其具有沿着上下方向延伸的支承轴，能够使所述基板输送部件沿着该支承轴在预定范围内移动；第1排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置于比所述预定范围的上限靠上方的位置；第2排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置在比所述预定范围的下限靠下方的位置；以及排气部件，其以能够从所述第1排气口和所述第2排气口排气的方式连接于所述第1排气口和所述第2排气口。 | ||
| 申请公布号 | CN105632986A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201510828540.3 | 申请日期 | 2015.11.25 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 长谷川孝祐;池田恭子 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种基板输送系统，其中，该基板输送系统包括：基板输送部，其能够在保持着基板的状态下输送该基板；升降机构，其具有沿着上下方向延伸的支承轴，能够使所述基板输送部沿着该支承轴在预定范围内移动；第1排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置在比所述预定范围的上限靠上方的位置；第2排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置在比所述预定范围的下限靠下方的位置；以及排气部，其以能够从所述第1排气口和所述第2排气口排气的方式连接于所述第1排气口和所述2排气口。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||