一种有机-无机杂化整体分离材料的制备方法

摘要

本发明涉及一种介孔碳纳米颗粒为交联剂的有机-无机杂化整体分离材料的制备。功能化三烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷加入双致孔剂体系并预水解后，将氨丙基三甲氧基硅烷修饰介孔碳纳米颗粒均匀分散在上述水解液中，先在较低温度下使四烷氧基硅烷及氨丙基三甲氧基硅烷修饰介孔碳纳米颗粒和功能化三烷氧基硅烷进行缩聚反应，形成有机-无机整体分离材料的骨架，然后升高温度，促进功能化烷氧基硅烷在整体分离材料骨架上的进一步缩聚反应，制备出一种介孔碳纳米颗粒为交联剂的有机-无机杂化多孔整体分离材料。该介孔碳纳米颗粒为交联剂的有机-无机杂化多孔整体分离材料具有机械强度高、制备过程简单、反应温和及通透性好及分离效率高等特点。

主权项

一种有机‑无机杂化整体分离材料的制备方法，其特征在于：(1)取氨丙基三甲氧基硅烷化介孔碳纳米颗粒待用；(2)两种致孔剂溶解于0.01～0.05M的催化剂溶液中，将四烷氧基硅烷和功能化的三烷氧基硅烷加入上述溶液中超声30～50min后，获得硅烷偶联剂的水解液,其中水解液的摩尔组成为n_致孔剂1：n_致孔剂2：n_催化剂：n_{四烷氧基硅烷}：n_{功能化的烷氧基硅烷}＝(6.5～8.5):(72.4～105.7):(6～30):(1249.5～1378.3):(316.3～436.8)；(3)氨丙基三甲氧基硅烷化介孔碳纳米颗粒经超声均匀分散在步骤(2)中获得的水解液中，获得含介孔碳纳米颗粒的预聚液，将该预聚液引入反应容器中并密封，先在较低温度下反应5～12h，然后升高温度反应5～12h，制备出介孔碳纳米颗粒为交联剂的有机‑无机杂化多孔整体分离材料。