晶片真空吸附模板及方法

摘要

本发明涉及一种晶片固定装置及固定方法，尤其是一种晶片真空吸附模板及方法，属于晶片抛光的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述晶片真空吸附模板，包括外圈具有保护边沿的模板壳体以及位于所述模板壳体内的吸附衬垫；还包括用于固定晶片且与模板壳体适配的晶片固定体，所述晶片固定体能与吸附衬垫真空吸附连接，且晶片固定体与吸附衬垫真空吸附连接后，与所述晶片固定体连接的晶片位于保护边沿的保护范围内。本发明结构紧凑，与现有工艺相兼容，能实现多种晶片的固定，缩短加工周期，降低加工成本，适应范围广，安全可靠。

主权项

一种晶片真空吸附模板，包括外圈具有保护边沿（6）的模板壳体（5）以及位于所述模板壳体（5）内的吸附衬垫（7）；其特征是：还包括用于固定晶片（4）且与模板壳体（5）适配的晶片固定体，所述晶片固定体能与吸附衬垫（7）真空吸附连接，且晶片固定体与吸附衬垫（7）真空吸附连接后，与所述晶片固定体连接的晶片（4）位于保护边沿（6）的保护范围内。