一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法

摘要

本发明公开了一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，包括如下步骤：提供待加工的封装基板，根据第一涨缩调整CAM资料大小，根据CAM资料在封装基板上制作内层钻孔，并制作四个定位孔。获取封装基板在生产加工过程中的实际涨缩，判断实际涨缩是否在预设范围内，如果所述实际涨缩在预设范围内，则封装基板继续生产加工；如果实际涨缩不在预设范围内，则封装基板报废处理。上述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，能及时将实际涨缩不在不预设范围内的封装基板作为涨缩异常产品报废处理，便能避免涨缩异常产品流入后续工序，使得提高了封装基板产品合格率，大大降低了生产成本。

主权项

一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，其特征在于，包括如下步骤：提供待加工的封装基板，根据第一涨缩调整CAM资料大小，根据所述CAM资料在所述封装基板上制作内层钻孔，并在所述封装基板上制作若干个定位靶标或者定位孔；根据若干个所述定位靶标或者所述定位孔，获取所述封装基板在生产加工过程中的实际涨缩；判断所述实际涨缩是否在预设范围内，如果所述实际涨缩在预设范围内，则所述封装基板继续生产加工，如果所述实际涨缩不在预设范围内，则所述封装基板报废处理。