空间电源用的高压大功率半导体元器件结构

摘要

本发明公开了一种空间电源用的高压大功率半导体元器件结构，其特征在于：包括：用于承担固定和散热作用的矩形底板，在所述底板的四个角上分别开设有固定用的结构连接孔；在所述底板上焊接有用于承载功率元器件的基板，在所述基板包括Al₂0₃陶瓷基板和位于Al₂0₃陶瓷基板外层的铜层，所述铜层的厚度范围是200～600μm；在上述基板上焊接有走线端子；所述底板由铝碳化硅材料制成；所述功率元器件包括表面贴装半导体器件和表面贴装电阻元件；所述功率元器件焊接于基板上。通过采用上述技术方案，该空间电源用的高压大功率半导体元器件结构具有体积小、重量轻、可靠性安全性高的特点。

主权项

一种空间电源用的高压大功率半导体元器件结构，其特征在于：包括：用于承担固定和散热作用的矩形底板(1)，在所述底板(1)的四个角上分别开设有固定用的结构连接孔(5)；在所述底板(1)上焊接有用于承载功率元器件(3)的基板(2)，在所述基板(2)包括Al₂0₃陶瓷基板和位于Al₂0₃陶瓷基板外层的铜层，所述铜层的厚度范围是200～600μm；在上述基板(2)上焊接有走线端子(4)；所述底板(1)由铝碳化硅材料制成；所述功率元器件(3)包括表面贴装半导体器件和表面贴装电阻元件；所述功率元器件(3)焊接于基板(2)上。