一种微型PCB板

摘要

本实用新型涉及PCB板结构领域，特别是涉及一种微型PCB板。在基板上开槽，采用将导电层部分嵌入基板内的方式，可大大减小PCB板的厚度，由于采用开槽的方式，基板的重量也减轻；在导电层与基板的接触面上设置导热极柱，该导热极柱穿过设置在基板上的通孔与散热层接触，既提高导电层和基板结合的稳固性，又通过导热极柱将高功率的元器件所产生的热量快速传递到散热层进行散热。

主权项

一种微型PCB板，其特征在于，包括依次排列的导电层、基板和散热层；所述基板设有凹槽，所述导电层设置在所述凹槽内；所述凹槽深度为导电层厚度的一半；所述导电层上设有元器件，高功率的元器件均匀分布在导电层的四周；所述导电层与基板的接触面上设有导热极柱，所述导热极柱与高功率的元器件位置相对应且相接触，所述基板上设有通孔，所述导热极柱穿过通孔与散热层接触。