| 摘要 |
Die Erfindung betrifft höchstreine, nanopartikuläre, amorphe Metallverbindungspulver umfassend SiC, SiC/Si, SiGe, SiGe/C, Si 3 N 4 , die optional mit Elektronendonatoren und/oder Elektronenakzeptoren legiert oder beschichtet sein können. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung der Metallverbindungspulver sowie die Verwendung eines Reaktors zur Herstellung der Metallverbindungspulver offenbart. Die erfindungsgemäßen Silicium enthaltenden Metallverbindungspulver können vorzugsweise zur Herstellung von Halbleiterausgangsstoffen, Halbleitern, Thermoelementen zur Energierückgewinnung aus Abwärme, insbesondere von hochtemperaturstabilen Thermoelementen sowie zur Herstellung von Hochtemperatursperrschichten und UV/Vis-transparenten und hochtemperaturstabilen Bauteilen verwendet werden. |
