| 发明名称 | 芯片封装结构的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种芯片封装结构的制造方法。该制造方法包含：提供一保护层；形成一导电线路层于保护层上；形成一粘着层于导电线路层上；放置一芯片于粘着层上；以及电性连接芯片与导电线路层。藉此，该制造方法所制造出的芯片封装结构可具有较小的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN103000541B | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201110359998.0 | 申请日期 | 2011.11.14 |
| 申请人 | 东琳精密股份有限公司 | 发明人 | 林殿方 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人 | 任永武;须一平 |
| 主权项 | 一种芯片封装结构的制造方法，其特征在于包含：提供一保护层；形成一导电线路层于该保护层上；形成一粘着层于该导电线路层上；放置一芯片于该粘着层上；移除部分的该粘着层，以形成至少一贯穿孔于该粘着层中，使得该导电线路层的一上表面部分地暴露于该粘着层中的该贯穿孔中；以及通过该粘着层中的该贯穿孔电性连接该芯片与该导电线路层。 | ||
| 地址 | 中国台湾苗栗县竹南镇中华路118号 | ||