陶瓷发热片

摘要

本发明专利涉及陶瓷发热片，包括高温共烧的陶瓷基板、印刷线路，所述陶瓷基板作为支撑结构并具有优良的绝缘导热性能，所述印刷线路作为发热功能元件并置于至少两层陶瓷基板之间，所述陶瓷基板包括一厚度0.4～1.2mm的氧化铝陶瓷基板和覆盖在所述印刷线路上面的一厚度为3～100μm的透明保护膜。本发明还提供了对应的制备工艺。本发明通过厚度为3～100μm的透明保护膜使得发热线路清晰可见，由于降低了上层陶瓷厚度，使升温速率得到了明显提升，能符合食品快速检测和医疗中300℃左右的快速升温要求。同时，由于改观现有技术的上层mm级的氧化铝陶瓷，材料成本更低。进一步地，由于没有上层的相对较厚的氧化铝陶瓷，降低了由于现有技术的上层氧化铝陶瓷带来的热损失破裂导致发热线路断开的风险，提高了陶瓷发热片的使用寿命。

主权项

一种陶瓷发热片，包括高温共烧的陶瓷基板、印刷线路，所述陶瓷基板作为支撑结构并具有优良的绝缘导热性能，所述印刷线路作为发热功能元件并置于至少两层陶瓷基板之间，其特征在于，所述陶瓷基板包括一厚度0.4～1.2mm的氧化铝陶瓷基板和覆盖在所述印刷线路上面的一厚度为3～100μm的透明保护膜,所述透明保护膜为玻璃‑陶瓷，其中Al、Mg总含量高于60％。