| 发明名称 | 二维毫米波模块间的射频垂直连接电路 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种二维毫米波模块间的射频垂直连接电路，旨在可靠性更高、拆装更方便的射频垂直连接电路。本发明通过下述技术方案予以实现：上模块金属结构件(2)和下模块金属结构件(4)之间通过螺装或其它可拆卸方式固定，上模块金属结构件下端和下模块二维多芯片电路板组件(3)上端压力贴合；同轴连接器(5)焊接在上模块金属结构件中，实现上模块二维多芯片电路板组件(1)和下模块二维多芯片电路板组件之间的垂直电路连接；毛纽扣(53)同轴连接台阶圆柱体结构的探针(54)，探针(54)小端高出外圆绝缘层(52)，触碰下模块二维多芯片电路板组件。本发明结构简单、插拔力小、易于安装拆卸。 | ||
| 申请公布号 | CN105634536A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201610015093.4 | 申请日期 | 2016.01.11 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | 发明人 | 何林涛;蓝海;张凯 |
| 分类号 | H04B1/44(2006.01)I | 主分类号 | H04B1/44(2006.01)I |
| 代理机构 | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人 | 郭纯武 |
| 主权项 | 一种二维毫米波模块间的射频垂直连接电路，包括：上表面制有下陷盲槽的上、下模块金属结构件、与上模块金属结构件(2)上端电性接触的上模块二维多芯片电路板组件(1)、与下模块金属结构件(4)上端电性接触的下模块二维多芯片电路板组件(3)、同轴连接器(5)，其中，毛纽扣(53)同轴连接探针(54)作为同轴连接器(5)的内导体，同轴连接器(5)的外圆绝缘层(52)轴肩台阶轴上套装有外圈金属套(51)，其特征在于：上模块金属结构件(2)和下模块金属结构件(4)之间通过螺装或其它可拆卸方式固定，上模块金属结构件(2)下端和下模块二维多芯片电路板组件(3)上端压力贴合；同轴连接器(5)焊接在上模块金属结构件(2)中，实现上模块二维多芯片电路板组件(1)和下模块二维多芯片电路板组件(3)之间的垂直电路连接；毛纽扣(53)同轴连接台阶圆柱体结构的探针(54)，探针(54)小端高出外圆绝缘层(52)，触碰下模块二维多芯片电路板组件(3)。 | ||
| 地址 | 610036 四川省成都市金牛区茶店子东街48号 | ||