| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种包括基板的半导体装置。该基板包括：第一类型的阱；第二类型的第一掺杂区，设于该第一类型的阱中；第二类型的阱，与该第一类型的阱邻近；以及第一类型的第一掺杂区，掺杂在该第二类型的阱中。其中，该基板不包括设于该第二类型的第一掺杂区、该第一类型的阱、该第二类型的阱以及该第一类型的第一掺杂区形成的电流路径中的隔离材料。采用本发明，可以减少半导体装置的放电时间。 | ||
| 申请公布号 | CN105632998A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201510262447.0 | 申请日期 | 2015.05.21 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 黄柏狮;庄健晖;洪建州 |
| 分类号 | H01L21/761(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/761(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人 | 李庆波 |
| 主权项 | 一种半导体装置，包括基板，其特征在于，该基板包括：第一类型的阱；第二类型的第一掺杂区，设于该第一类型的阱中；第二类型的阱，与该第一类型的阱邻近；以及第一类型的第一掺杂区，掺杂在该第二类型的阱中；其中，该基板不包括设于该第二类型的第一掺杂区、该第一类型的阱、该第二类型的阱以及该第一类型的第一掺杂区形成的电流路径中的隔离材料。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||