| 发明名称 | 电路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及如下的电路板的制造方法：通过在载体基板形成金属层之后，将上述金属层转印到聚合物膜的简单的工序而制造电路板。为此，本发明的电路板的制造方法包括如下步骤：(a)通过湿式镀覆方式而在载体基板的两个侧表面分别形成金属层；及(b)将形成于上述载体基板的一个侧表面的金属层转印到聚合物膜的一个侧表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN105637985A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201480056318.X | 申请日期 | 2014.09.02 |
| 申请人 | 韩国生产技术研究院 | 发明人 | 李镐年;李洪基;许真宁;李长训 |
| 分类号 | H05K3/18(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;金玲 |
| 主权项 | 一种电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：(a)通过湿式镀覆方式而在载体基板的两个侧表面分别形成金属层；及(b)将形成于上述载体基板的一个侧表面上的金属层转印到聚合物膜的一个侧表面上。 | ||
| 地址 | 韩国忠清南道 | ||