活性树脂组合物、表面安装方法以及印刷线路板

摘要

本发明以下述内容为目的。1)在表面安装方法中，不需要焊药的清洗工序，可实现降低制造成本、提高生产率。2)在固化后的涂布树脂以及底部填充树脂等中完全没有产生气泡或空穴等下提高产品的可靠性。3)将固化后的涂布树脂作成对热非常稳定的物质，即使在置于高温时也不会发生腐蚀反应或分解气体。本发明提供表面安装方法，其中在印刷线路基板1的至少部分表面涂布下述活性树脂组合物3，将表面安装部件4搭载于印刷线路基板1上，进行回流焊接并填充底部填充树脂11，之后，加热固化涂布树脂3以及底部填充树脂11，其特征在于，填充底部填充树脂11之前和/或之后，进行真空操作和/或在低于涂布树脂3和底部填充树脂11的任意一个的固化温度的温度下进行加热。

主权项

表面安装方法，其中，将活性树脂组合物涂布在印刷线路基板的至少部分表面，将表面安装部件搭载于印刷线路基板上并进行回流焊接，进行真空操作和/或在低于涂布树脂的固化温度下并且加热温度范围为60～150℃、加热温度时间范围为0.1～60分钟的加热，之后，加热固化涂布树脂，所述活性树脂组合物特征在于相对于100重量份环氧树脂，含有分别为1～50重量份的封端羧酸化合物及1～30重量份的固化反应开始温度为150℃以上的固化剂。