发明名称 |
使用机械表面活化制备钯-银合金气体分离膜的方法 |
摘要 |
一种制备钯-银合金气体分离膜系统的方法,其中将钯层或银层的表面通过包括研磨至受控的表面粗糙度以及研磨图案的非化学活化方法活化,从而使得银覆盖层镀覆或沉积于钯层上,银覆盖层镀覆或沉积于银层上,或者钯覆盖层镀覆或沉积于银层上。所述钯层和银层优选被负载于已施用金属间扩散阻挡层的多孔金属载体上。 |
申请公布号 |
CN104010719B |
申请公布日期 |
2016.06.01 |
申请号 |
CN201280062472.9 |
申请日期 |
2012.12.17 |
申请人 |
国际壳牌研究有限公司 |
发明人 |
J·C·索凯蒂斯 |
分类号 |
B01D71/02(2006.01)I;C23C18/42(2006.01)I;C23C18/44(2006.01)I;C23C18/16(2006.01)I;C23C18/18(2006.01)I;C01B3/50(2006.01)I;B01D67/00(2006.01)I;B01D53/22(2006.01)I |
主分类号 |
B01D71/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
陈文平 |
主权项 |
制备钯‑银合金气体分离膜系统的方法,其中所述方法包括:提供其上负载有含钯的层的多孔载体;通过用研磨介质研磨所述钯层以施加研磨图案以及0.85μm至2.5μm的平均表面粗糙度(Sa)来活化所述钯层的表面;在所述经活化的钯层表面上沉积包含银的覆盖层,所述钯层表面不经化学活化,所述包含银的覆盖层在所述经活化的钯层的表面上镀覆;以及在400℃至800℃的温度下退火所述钯层和银覆盖层。 |
地址 |
荷兰海牙 |