一种贴片二极管焊接专用焊锡膏

摘要

本发明公开了一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，其创新点在于：以所述焊锡膏重量为基准由8～10%的助焊剂、10～20%锡-铋合金焊锡粉和72～80%Sn-Ag-Cu系列焊锡粉混合而成。本发明的贴片二极管焊接专用焊锡膏，由8～10%的助焊剂、10～20%锡-铋合金焊锡粉和72～80%Sn-Ag-Cu系列焊锡粉混合而成，试验证明具有本发明的组分以及适当的配比，使得焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。可以有效保持整个焊接过程中助焊剂都具有较高的活性，此外，助焊剂的活化温度与无铅焊料的熔点相适应，大大提高了无铅焊料的润湿性、防氧化性和焊接性能。

主权项

一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，其特征在于：以所述焊锡膏重量为基准由8～10%的助焊剂、10～20%锡‑铋合金焊锡粉和72～80%Sn‑Ag‑Cu系列焊锡粉混合而成；所述助焊剂包括以下成分的质量百分比：酚醇树脂5～10%、丙二酸1～3%、2，3‑吡啶‑二甲酸1.4～1.8％、乳酸0.3～1.5％、苯甲酸0.3～1.1％、乳酸正丁酯6～12％、乙二醇5～15％、醇聚氧乙烯醚1.1～2.1%、硝基甲烷1.2～1.8%、余量为乙醇。